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培训教材66-6工艺流程,工艺流程!

培训材料6 6 6 6流程流程流程流程流程第1节第1节电子控制流程电气控制流程1 1流程流程图流程流程图2 2每个流程的介绍每个流程的介绍1 1、供销部门负责准备“采购订单”,以购买原材料,购买原材料以及购买生产所需的材料。购买时提供的材料规格,型号,日期和数量应符合要求。供销部门向质量部门出具“原料确认书”,供确认后,供应商可以在确认合格后根据所需物料提供物料。 2 2、 IQCIQC的质量部门在收到“原材料确认书”之后,将对供应商提供的样品进行各种测试,填写“原始培训教科书材料确认书”,并将其发送给供销商。部门确认合格后。质量部门的IQC检验员会收到“原材料检验报告”,以检查提交检验的进料。检验项目应根据抽样品计划进行检验。应特别注意外观,尺寸,功能,试组装等项目的检查。检查后,填写“原材料检查报告”,并将其发送到原材料仓库。 3 3、物料拣配,成型,物料拣配和成型物料被分组到“生产通知”中,并根据生产所需的物料来拣选物料。所需的材料符合材料清单,例如规格,型号,数量,证明等。根据工艺要求切割导线或重塑导线。成型时,请注意,具有相似规格和形状的组件必须穿插不同规格的材料,并且在成型后,必须对其进行标记,包装并放回原处,以免组件混合。

成型时,请务必遵循“材料成型要求”和“设备操作规程”。成型材料必须符合工艺要求。如果需要短脚操作,则必须参考相关文档以进行短脚材料成形。成型材料包括:跳线,电阻器,电解电容器,集成块,散热器,二极管,晶体管,电感器,780 5、(水平,垂直)传感器等,同时定期清洁垃圾箱中的折断脚。保持桌面整洁。最后,根据生产顺序对物料进行盘点,并在正确之后将其发送到生产线,并将这些材料清楚地以书面形式移交给生产线接收人员。 4、机器对机器的插入(关键过程)插入(关键过程)时,机器插入应具有:“机器插入物料清单”,“材料工位清单”,“编程顺序清单”和其他相关文件以进行比较和生产。卧式机器插入式组件为:跳线,碳膜电阻器,晶体振荡器,二极管;立式:电解电容器,陶瓷电容器,三极管;物料人员根据流程文件复制拣配清单,并根据拣配点接收物料。机器将根据计划表安排生产,切换台将根据编程顺序表切换程序,检查物料和物料表,然后根据物料工位表装载物料。确认制造出的第一块板为第一块,并在正确后确认批量生产。水平(AJ)生产完成后,它将转移到垂直(RH)生产中。机器接通电源后,将电控板送至AI检验室进行检查,并通过测试后按订单送至生产线。培训材料5 5、电子控制板的预安装,插入,电子控制板的预安装和插入式插入过程主要是处理机器插入的电路板或不需要机械加工的电路板通常是用手插入的(不是机械插入的)一种通过在电路板上插入各种组件来完成的插件。

1)预安装:在预安装之前,请先确认单个插入件和保险丝(座)的规格和型号是否与过程比较表一致;沿丝网方向将单个插入物和保险丝(座)插入板中;使用斜口钳将单个插件的引脚夹和保险丝座弯曲到板上。在预安装时,请注意斜口钳的钳口不要太尖锐,以免夹住销钉。同时,轻拿轻放董事会。 2)手动插件:手动插件必须戴上静电环才能工作。根据丝印方向将方向性组件插入相应的位置,并且不会错误地插入方向。在生产过程中进行自我检查和相互检查。检查前一工序是否合格,不接受前一工序的次品。完成该过程的插件操作,必须同时根据生产周期和目标输出完成工作;并检查在此过程中是否有任何错误的零件,缺失的零件或逆向。为了等待质量问题,请勿生产和交付有缺陷的产品。 6 6、组件,组件QCQC主要是检查电路板上的组件(有色框架中)是否满足《电气控制板生产操作指南》的要求。工作需要认真,细心和负责任。工作要求:必须戴上静电环才能工作。组件的类型和规格应正确,并且不应出现错误的插入,丢失的插入或反向插入的情况;安装应符合过程要求。如果发现该组件未正确插入,遗漏,反向插入或安装不正确(组件引脚悬空),则需要立即进行补充,视为合格并进行记录。有缺陷的产品只有在合格后才能进行下一步处理。 7 7、在进行波峰焊和波峰焊之前,请调整到最佳工作状态,以使电路板在波峰焊后能够满足某些要求,并严格按照波峰焊操作规则进行操作。

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培训材料8 8、自动切脚机(省略短脚操作),自动切脚机(省略短脚操作)切脚时,应注意指定的长度,以便于切销符合支脚长度2.,要求小于5mm。机器运行时必须安装防护罩,以免因不当操作而导致安全事故。 9 9、在二次波峰焊和二次波峰焊之前将其调整到最佳工作状态,以使电路板在低波峰焊后可以满足某些要求。有关详细信息,请参阅“波峰焊操作过程指南”。 101 0、。在对具有处理边缘的电路板进行波峰焊接之后,需要将处理边缘移除。移除边缘时的过程要求:佩戴静电环进行工作,并根据相关要求断开过程边缘。卸下单板时,将其朝组件表面方向推;卸下过程侧后,请检查主板是否损坏,然后将卸下的过程侧放入废纸box。拆卸单板时,应轻拿轻放,拆卸力要适中,不要损坏主板。焊接后的111 1、 QCQC主要是检查电路板上的所有组件是否都符合《电气控制板生产操作指南》的要求。这是插件生产线的最后一个过程,您必须负责检查。工作内容:必须戴上静电环才能工作。检查组件的型号和规格正确无误,不得插错,插错或反插;组件的安装符合安装要求。如果发现组件未正确插入,丢失,反向插入或安装不正确,则应在其上粘贴粘性纸,并退回给相关人员进行处理和记录。工作要求:认真,谨慎和负责。如果发现有缺陷的产品,请立即解决并认真记录工作。 121 2、,镀锡,镀锡,镀锡和镀锡,镀锡,镀锡和镀锡工位主要用于波峰炉后需要镀锡和镀锡的电路板的加工,以使每个焊点都满足焊接的要求。

例如,焊点应该饱满,有光泽,并且没有虚假焊接,连续焊接和锐化等缺陷。增加某些锡点(例如连接器)中的焊料量。操作步骤:锡线扫描:检查每个焊点的焊接状况是否良好,是否有异常现象,如漏焊,少焊,假焊,开孔,连续焊,锡尖,拆焊,锡渣等。 ,并检查组件引脚是否裸露,是否将其保持在1. 6- 2. 5mm,如果过长,则将其切短。操作要求:烙铁的温度应控制在350℃〜400℃之间,海绵应保持湿润而不滴落;将烙铁头擦拭干净。规定每次维修三个大焊点或六个小焊点时都要擦拭烙铁头。被焊接部分加热后,添加锡线;避免因焊接时间过长或烙铁过热而导致铜皮翘曲,并损坏耐热性较低的组件。在培训材料中,应先对焊点进行镀锡,并在锡完全熔化后将其压入适当的位置,并在焊点固化后将其移开。不允许在铬铁烙铁头上添加锡线,以使锡线从烙铁头流下进行焊接。在焊接焊点后取下烙铁时,手势不应太重,以防止烙铁头上的锡珠掉落在电路板上。焊接接头应光洁,无针孔,裂纹,起皱,无焊接,零件脚清晰可见,无残留锡,锡珠,无明显松香,绝缘层无烧伤,无铜。 131 3、组件表面,组件表面QCQC检查组件的安装是否正确,销钉的长度是否满足过程要求等。(注意:检测到的有缺陷的产品只能在维修后流入下一个过程) 。 141 4、擦洗板,擦洗板磨损了静电环。用蘸有适量洗涤水的牙刷清洁电路板表面,并用锡珠,锡残留物和松香残留物洗涤电路板表面。

清洗单板时,请使单板和台式机尽可能垂直放置,以防止清洗水流到单板表面腐蚀组件,并及时更换清洗水。 151 5、粘合和粘合对于板上的组件(例如:1000uF的电解电容器),炉子后很容易在板上松动,因此需要用胶水将其固定。需要粘合的组件包括:电解电容器,7805水平电容器,散热器,风扇电容器。粘贴时,应将组件和电路板表面同时粘贴,并且胶粘长度应≥组件圆周的1/3。胶粘时需要旋转使用两个胶枪,每5胶板应旋转一次,并同时佩戴静电环。 (注意:请勿用枪尖燃烧组件,必须小心处理电路板)。 161 6、焊点表面,焊点表面QCQC培训材料检查组件焊接是否可靠,焊点是否满足工艺要求,并及时修理不合格的产品。如果组件表面质量控制检查发现焊料未满,则需要添加锡以填充锡,并确保焊点合格。需要焊接特殊组件,例如:1、 XH型,PH型连接器:两端镀锡的引脚; 2、 VH型连接器:所有引脚都镀锡; 3、按下继电器:镀锡触点两个插针; 4、大型电解电容,风扇电容,蜂鸣器,单个插头:镀锡的两个引脚; 171 7、,ICTICT在线测试仪测试ICT在线测试仪测试相当于一个多功能万用表,通过比较每个产品上每个组件的测量值和设置值来判断。它可以有效地隔离在线电路板上的组件测试,但万用表不能。 ICT测试程序仅需要编辑零件的某些物理特性,例如电容,电阻,二极管压降以及正反两面的原因。

当标准值为“ 0”时,机器将默认为实际值。因此,通常只填写实际值。调试过程是设置适当的正偏差和负偏差。通过使用各种测试模式,档位电子烟批发,延迟,隔离点等电子烟工厂工序,测试结果在指定范围内。 ICT夹具与ICT测试的质量直接相关,并且损耗(探测)相对较大。为了延长ICT灯具的使用寿命并确保ICT测试的稳定性,在使用ICT灯具时应注意以下几点:1)灯具的存放位置应防潮,防尘,防潮。防虫2)在搬运夹具的过程中,请小心搬运并避免碰撞; 3)保持固定装置的表面清洁。如果底座和载体表面有异物,请及时清除; 4)固定装置正在使用中一段时间​​后,探针被松香等异物卡住,用工业酒精清洁探针,然后用气枪干燥。 5)时常检查固定探针是否偏移或磨损,以便及时检查探针。校正或更换针头; 6)经常检查压杆是否松动或变形,并及时进行必要的调整;注意:有缺陷的产品只能在维修后流入下一个过程。 7)标签:您需要戴上静电环,并且在确认后可以粘贴标签(标签和面板应保持一致);标签的位置和培训材料的方向应与“产品说明”一致。要求粘贴,无起泡,无卷曲,无角。在操作过程中,请注意,所有已更改,损坏,起皱,弄脏或难以辨认的标签都不能使用。 181 8、组装零件和组装零件时,请注意规格和型号应正确,并且与显示板等其他零件保持一致;并按照《电控板生产操作指南》的具体要求将零件插入相应的位置。

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注意:组装后,如果不需要安装塑料零件,则可以直接检查,包装和存放。如果需要安装塑料零件,则可以在过程完成后进行检查,包装和存放。 191 9、,QAQA检查应当根据“成品检查操作说明”进行检查和检查。检验合格后,应当粘贴检验编号,包装,贮存。如果不合格,则将其送至维修部门进行维修,合格后将进行检查后入库。 202 0、在安装塑料零件和塑料零件时,请首先确认安装塑料零件时的规格和型号是否正确,以便与安装相匹配,并且不要刮擦塑料零件。安装完成后,合格的QA检查将被盖章并放入仓库,不合格的将被送到仓库进行维修。处理合格后,将经过检查放入仓库。第二节第二节遥控器的流程介绍遥控器的流程介绍遥控器的生产包括多个流程,例如原材料采购/仓储,拣配,印刷红胶,SMT,回流焊,粘接铝线和密封胶。在生产中,它可以分为四个主要过程:贴装过程,粘合过程,镀锡过程和组装过程。下面我们将依次介绍每个过程的操作步骤和方法。 3 3 3 3远程控制生产过程流程图。远程控制生产过程流程图。培训材料4 4 4 4各个过程的介绍各个过程的介绍1 1 1 1、修补过程,修补过程:主要是锡膏或红胶根据处理要求,将其涂在板上的相应位置并加热并治愈。根据不同的工艺要求,可分为焊膏工艺和红胶工艺。 1)焊膏印刷工​​艺准备a。焊膏的准备:焊膏应保存在冰箱中(约5°C),取出后返回室温(约4小时),然后打开盖子并搅拌均匀,约0. 5-1小时;培训材料b。搅拌锡膏工具:均质器,不锈钢棒,塑料棒; C。安装并校正模板和模板:将模板上缺失的图案与PCB焊盘图案的位置重叠并对齐,最后锁定相关的旋钮。

刷焊膏a。该数量是根据PCB板的尺寸和数量来估算的; b。使用过程中注意补充焊料以保持正常泄漏,避免在每个焊盘上印刷不均匀的焊膏; C。刮板速度设置为12 -40mm / S,刮板压力应为0. 5Kg- / 30mm。印刷锡膏(手动)工具印刷机,刮刀或刮刀辅助锡膏的生产和操作注意事项a。一次只能取出两罐锡膏,并提前4小时除霜。解冻的焊锡膏应搅拌均匀。 b,调整PCB板上的焊盘与模板孔的对齐,且对应的位置必须准确; C。通过钢网孔在PCB板上的焊垫上涂上焊膏,焊膏应占据焊垫; d。涂在PCB焊盘上的焊膏应均匀,饱满且干净; e。在生产过程中,应经常清洁钢网的底面,以确保底面清洁且焊盘上的焊膏均匀。完成工作后,清洁模板/模板; F。完成后,模板上未使用的焊锡膏不得放回原容器中,必须分开存放; H。清洁期间,请用酒精和擦洗纸将其清洗。应使用气枪将网窗吹干净。如果窗户被挡住,则不应使用硬金属针哪里有卖电子烟,以免损坏窗户的形状; G。清洁后,应将其放置在安全的地方。锡膏的SMT工艺技术要求。处理过程。焊膏储存。焊膏印刷和贴装元件的性能要求。 0-5°C储存,有效期6个月。良好的打印泄漏。分辨率好。一定的附着力,避免PCB板运输。冰箱印刷机和模板放置机,手动放置2 2 2 2)红色胶水印刷)红色胶水印刷)红色胶水印刷)红色胶水印刷。红色胶水的印刷过程(与锡相同)粘贴印刷设备相同)培训材料ae胶水解冻→刮红胶水→胶布→固化→波峰焊→清洁在0-5℃的冰箱中保存的胶水小烟电子烟,有效期6个月使用前将其取出,等待回到室温(约4个小时)电子烟工厂工序,然后打开盖子,大约0. 5-1个小时即可使用;红色胶水只能一次取出一个罐头,解冻后的胶水不能搅拌。在PCB板上应省略修补胶。板的中心位置;调整模板孔,使其与PCB板的涂胶点对准,并且位置必须准确;用刮刀通过钢网孔将胶水涂在PCB板上,胶水应充满,不拉,不塌陷,无拖尾,形状和尺寸应相同。胶水不能覆盖在焊盘上,周围应保持清洁,以免组件焊接不良; 厂家不同的胶水不能相互混合。

Hikpux刮红胶示意图2)粘贴组件/ SMT(如图所示)工具补丁图形注意事项培训材料镊子1、修补前,检查焊膏应均匀且充满; 2、组件外观应完好无损。 3、组件需要垂直安装在板上。工具补丁图标镊子的注意事项1、补丁之前,请检查组件的类型和规格是否正确; 2、组件不能被错误地连接或遗漏,并且组件的末端销应连接到每个焊盘的中心;培训材料3)固化(回流焊)可以将安装有组件的PCB板放入回流焊或固化炉中进行加热和固化,将温度设置为140℃,然后快速固化;胶水应无挥发性气体逸出,无气泡和自燃;胶水不应流动,否则会污染焊垫并影响焊接效果; 4 4 4 4))))固化(波峰焊)后,固化需要很高的强度,组件不应脱落,并且可以承受次级峰值温度,并且不会吸接收助焊剂,否则会影响电气性能。 5) SMD组件焊接,质量控制,包装操作要求aaaa,贴片焊点图标,贴片焊点图标,贴片焊点图标,贴片焊点图标合格焊点不合格焊点少虚焊和堆焊焊头b。具体操作要求:焊接培训材料前进行QC焊接包装1、检查每个组件的型号和规格是否正确; 2、检查每个SMD组件,并且没有错误或遗漏的标签; 3、所有组件都必须平放并竖直粘贴,并且字符应面朝上; 4、如果发现任何缺陷,请立即对其进行处理并进行记录。 1、检查每个组件两端的焊点是否符合要求,并添加锡以修复不合格的焊点;组件两端的所有焊点均无虚焊,短路,缺锡和锐化的现象; 2、 3、组件安装应符合过程要求,例如登机和竖立。 1、 …

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